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兴森科技
002436 |
5.41%
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最新:26.3
开盘:24.9 昨收:24.95 |
开盘%:-0.2%
振幅%:8.18% 换手%:11.87% |
最高:26.74
最低:24.7 量比:2.28 |
总市值:447 亿
流通值:397 亿 成交额:15 亿 |
公司概况
兴森科技是一家专注于半导体及电子元件研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品涵盖印刷电路板(PCB)、半导体封装基板等多个领域,广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子等多个行业。
业务布局
PCB业务:兴森科技在PCB领域拥有先进的生产设备和技术,能够为客户提供高质量的PCB产品和服务。
半导体封装基板业务:随着半导体行业的快速发展,兴森科技积极布局半导体封装基板领域,不断提升技术水平和市场份额。
市场地位
兴森科技在国内PCB及半导体封装基板市场上占据重要地位,其产品质量和技术水平得到了广泛认可。
发展前景
随着5G、物联网等新兴技术的不断推广和应用,兴森科技将迎来更多的发展机遇。
总结
兴森科技作为半导体及电子元件领域的佼佼者,凭借其先进的技术、优质的产品和广阔的市场前景,在资本市场上展现出强大的竞争力。未来,兴森科技有望继续保持稳健发展,为投资者创造更多价值。
以上是对兴森科技及其股票的详细介绍和分析。
【鼎泰高科晋级10倍股】2月25日电,2月25日,鼎泰高科(301377)午后股价大涨,盘中一度涨超15%,收盘涨幅回落至11.75%,最新股价报收212.5元/股,创下历史新高,这是其历史上首次突破200元/股。证券时报·数据宝统计,以最新收盘价与近1年来低点相比,鼎泰高科最大涨幅已达到10.09倍,成为A股同期少有的十倍股之一。公开资料显示,公司产品涵盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等一系列生产PCB所需的耗材及设备。鼎泰高科发布的业绩预告显示,预计2025年净利润为4.1亿元至4.6亿元,同比增长80.72%至102.76%。报告期内,随着服务器、数据中心等需求的持续爆发,高端PCB市场需求显著提升,带动了公司精密刀具及抛光材料等产品需求的增长。除鼎泰高科外,PCB概念股中,今日收盘价创历史新高的还有兴森科技、明阳电路、四会富仕、南亚新材等。
【PCB概念异动拉升 明阳电路20cm涨停】2月25日电,临近午盘,PCB概念异动拉升,明阳电路20cm涨停,此前诺德股份涨停,胜宏科技涨超10%,德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、兴森科技等跟涨。消息面上,日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨幅达30%以上。
【2月24日资金流向】主力净流入行业板块前五:风电,PCB板,特高压,军工,新能源汽车; 主力净流入概念板块前五:国企改革,一带一路,央企改革,5G,光通信; 主力净流入个股前十:天孚通信、北京君正、胜宏科技、澜起科技、金风科技、兆易创新、中际旭创、兴森科技、中国西电、晶方科技
【先进封装概念震荡反弹,易天股份“20cm”涨停】先进封装概念震荡反弹,易天股份“20cm”涨停,骄成超声、华正新材、华海诚科、芯原股份、宏昌电子、兴森科技等跟涨。
【兴森科技:玻璃基板研发项目有序推进中】兴森科技1月23日在互动平台表示,公司玻璃基板研发项目有序推进中,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发,目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品,后续进展将视市场需求情况适时调整。
【AI推动印制电路板市场扩容 PCB行业盈利能力向好】1月22日电,1月21日,A股印制电路板(PCB)板块集体走高,Wind PCB概念指数上涨3.77%。2026年以来,PCB板块持续上行,行业指数累计涨幅超8%,芯碁微装、华正新材、方邦股份等累计涨幅超过30%。近年来,AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求,推动行业步入高景气周期。据证券时报·数据宝统计,A股中PCB板块个股共有近50只,截至1月21日,已有6股公布2025年度业绩预告,均为预喜,其中金安国纪、胜宏科技、芯碁微装、广合科技、本川智能预计归母净利润同比增长,华正新材预计扭亏为盈。按预告净利润同比增长下限来看,金安国纪幅度最高,增长下限超过6倍。随着行情持续向好,PCB板块获得资金青睐。据数据宝统计,截至1月20日,2026年以来PCB概念股合计获融资净买入16.74亿元,其中9股获净买入金额超过1亿元,兴森科技、容大感光、英诺激光居前,分别达到2.14亿元、1.71亿元、1.67亿元。
【1月21日资金流向】主力净流入行业板块前五:新能源汽车,锂电池,PCB板,半导体,新能源车零部件; 主力净流入概念板块前五:国产芯片,华为产业链,智能制造,人工智能,机器人; 主力净流入个股前十:新易盛、工业富联、中科曙光、澜起科技、沪电股份、罗博特科、兴森科技、华工科技、中芯国际、海光信息
【存储芯片概念再度拉升 金太阳20cm涨停】1月21日电,午后存储芯片概念再度拉升,金太阳、兴森科技涨停,此前盈方微、至正股份、大港股份、通富微电涨停,兆易创新涨超6%,续创历史新高,赛腾股份、紫光国微、中电港等涨幅靠前。消息面上,三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价,今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。
【先进封装概念持续拉升,华天科技等多股涨停】先进封装概念持续拉升,华天科技、通富微电、大港股份涨停,兴森科技、宏昌电子、光力科技、长电科技、芯原股份、联瑞新材等跟涨。
【兴森科技:FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进】1月19日电,兴森科技(002436)1月19日在互动平台表示,公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
算力硬件股震荡回落,超声电子、跃岭股份触及跌停,天孚通信、骏亚科技、本川智能、生益科技、景旺电子、方正科技、兴森科技等跌超5%。
【兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段】兴森科技11月13日在互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。公司CSP封装基板业务需求较好,原3.5万平/月产能已满产,2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。
【主力资金监控:电子板块净流出超111亿】11月11日电,星矿数据显示,今日主力资金净流入电力设备、银行、贵金属等板块,净流出电子、计算机、非银金融等板块,其中电子板块净流出超111亿元。个股方面,福龙马主力资金净买入7.05亿元位居首位,方大炭素、兴森科技、炬华科技主力资金净流入居前;工业富联遭净卖出近12亿元位居首位,胜宏科技、特变电工、东方财富主力资金净流出额居前。
【11月以来超半数存储器概念股获得融资客加仓】11月10日电,据证券时报·数据宝统计,今年以来,存储器概念股的股价平均上涨81.84%,德明利、东芯股份、江波龙的涨幅居前,年内分别上涨329.72%、277.03%和223.47%,聚辰股份、中电鑫龙、协创数据、普冉股份等7股的年内涨幅均超100%。11月以来,7只概念股获得机构调研,协创数据、复旦微电、上海新阳、德明利均获得超10家机构调研。从业绩表现来看,存储器概念股中,前三季度澜起科技、紫光国微、兆易创新的净利润规模居前,均超10亿元。兴森科技、中电鑫龙的业绩扭亏,翔港科技、全志科技、中电港、大为股份等业绩增幅居前。11月以来,超半数存储器概念股获得融资客加仓,其中6股月内获得融资净买入均超1亿元,包含江波龙、德明利、兴森科技、兆易创新等。
【HBM概念股年内大幅上涨】11月6日电,证券时报·数据宝统计,A股市场上布局HBM业务的概念股有20余只。截至11月5日收盘,概念股合计A股市值接近5000亿元。今年以来HBM概念股平均上涨56.09%,超出同期创业板指8.24个百分点。香农芯创、精智达、兴森科技、华亚智能、壹石通累计涨幅靠前。消息面上,据媒体最新报道,SK海力士当地时间11月5日表示,已与英伟达就明年第六代高带宽存储器(HBM4)的供应完成了价格和数量谈判。此次HBM4的供应价格将比上一代产品(HBM3E)高出50%以上,这款HBM4将搭载于英伟达明年下半年发布的下一代人工智能芯片Rubin。
【先进封装板块走弱,山子高科触及跌停】先进封装板块走弱,山子高科触及跌停,佰维存储、骄成超声、兴森科技、凯格精机、联瑞新材、寒武纪-U等跟跌。
【多家PCB行业上市公司披露三季报 生益电子前三季度净利润同比增长498%】10月30日电,据不完全统计,截至发稿,包括生益电子、胜宏科技、大族数控、明阳电路、生益科技、金安国纪、弘信电子、深南电路、方正科技、威尔高、沪电股份、广合科技、满坤科技、世运电路、鹏鼎控股、超声电子、强达电路、崇达技术、东山精密、四会富仕、景旺电子、奥士康、依顿电子、兴森科技、华正新材、中京电子、中富电路、博敏电子、一搏科技、逸豪新材、科翔股份在内的多家PCB行业上市公司披露三季报。其中,生益电子前三季度净利润同比增长498%,胜宏科技前三季度净利润同比增长324%。环比方面,兴森科技和金安国纪Q3净利润分别环比增长428%、117%。