兴森科技：FCBGA封装良率突破驱动AI芯片布局，业绩增长受瞩目

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兴森科技（2025-10-15）炒作逻辑：兴森科技FCBGA封装基板良率突破，应用于CoWoS先进封装助力CPU/GPU等高端芯片；CSP订单饱满，PCB业务稳定增长，800G光模块批量供货，业绩改善明显，成为市场炒作热点。

兴森科技：FCBGA封装良率突破驱动AI芯片布局，业绩增长受瞩目

来源：专家复盘组时间：2025-10-15 16:22 关键词：兴森科技 FCBGA 封装基板 PCB AI芯片 CoWoS 光模块

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炒作逻辑说明

兴森科技（2025-10-15）真正炒作逻辑：PCB+先进封装+AI芯片+光通信+半导体复苏

1、FCBGA良率突破：FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板稳定85%以上，技术成熟度提升，有望在高端芯片市场加速渗透
2、CSP订单饱满：CSP封装基板因下游存储芯片和消费类领域复苏，订单饱满，新扩产能量产爬坡，景气度维持
3、PCB业务增长：PCB样板及HDI、类载板稳定增长，800G光模块PCB批量供货国内外一线厂商，北京兴斐规划扩充AI高阶HDI产能
4、业绩改善明显：2025H1营收同比增长18.91%，归母净利润同比增长47.85%，毛利率升至18.45%，经营效率提升

1、高开可能性大：受FCBGA良率突破和AI概念刺激，股价可能高开
2、盘中震荡：市场情绪和获利盘可能导致震荡，需关注成交量变化
3、趋势延续：若放量上涨，可能延续强势；否则面临回调压力

1、高开不追：避免追高，等待回调至支撑位再考虑介入
2、持有者止盈：可部分减仓锁定利润，关注后续消息面
3、低吸机会：若回调至均线支撑，可逢低布局，聚焦FCBGA和AI业务进展

1、技术突破驱动：FCBGA封装基板良率提升至95%和85%以上，显示公司在先进封装领域技术领先，可应用于CoWoS工艺，直接受益于AI芯片需求增长
2、行业复苏支撑：CSP封装基板订单饱满反映存储和消费电子复苏，新产能爬坡保障短期业绩，FCBGA项目市场拓展提供长期增长点
3、业务多元化增长：PCB样板、HDI和类载板业务稳定，800G光模块批量供货迎合数据中心需求，AI高阶HDI产能规划增强竞争力
4、业绩验证改善：营收和利润双增长，毛利率提升，表明公司成本控制和产品结构优化见效，增强投资者信心

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